알리바바 T헤드·캠브리콘 제품 테스트 돌입
내년 생산 확대·제품 탑재 목표…한 세대 차 추격
낮은 수율·미국의 장비 규제는 한계…기술격차 3~5년
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| 중국 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT). [로이터] |
[헤럴드경제=서지연 기자] 중국이 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)에서도 한국을 빠르게 추격하고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 HBM3E를 소량 생산하기 시작하면서 삼성전자·SK하이닉스 등 선두 업체와 제품 세대 기준으로 한 세대 차까지 좁혔다. 미국의 첨단 반도체 수출 규제 속에서도 중국이 자체 AI 반도체 공급망 구축에 속도를 내고 있다는 평가가 나온다.
지난달 31일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션에 따르면 CXMT는 현재 HBM3E를 소량 생산하고 있으며 내년 생산 규모를 확대할 계획이다. 알리바바 자회사 T헤드와 중국 AI 반도체 업체 캠브리콘도 CXMT의 HBM3E를 자사 프로세서와 결합해 테스트하고 있다. 계획대로 진행되면 이르면 내년부터 CXMT의 HBM을 탑재한 중국산 AI 반도체가 출시될 수 있다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리로 AI 가속기의 핵심 부품이다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 2024년 HBM3E 양산을 시작했고 삼성전자와 마이크론 등과 함께 현재 차세대 HBM4 시장으로 이동하고 있다.
CXMT가 HBM3E 생산 단계에 진입했다면 제품 세대만 놓고 보면 글로벌 선두 업체와 한 세대 차까지 따라온 셈이다. 특히 T헤드와 캠브리콘의 테스트는 CXMT가 본격적인 양산에 앞서 제조 경험과 고객 피드백을 확보하는 계기가 될 수 있다.
중국 입장에서는 미국의 수출 통제를 우회할 자체 HBM 공급망 확보라는 의미도 크다. 미국은 2024년부터 중국으로 향하는 첨단 HBM에 수출 규제를 적용하고 있다. 중국 AI 반도체 업체들이 자국산 HBM을 안정적으로 확보하면 미국의 규제로 인한 공급 제약을 일부 완화할 수 있다.
다만 CXMT가 당장 삼성전자와 SK하이닉스의 기술력을 따라잡았다고 보기는 어렵다. CXMT는 낮은 수율 문제를 겪고 있는 데다 미국의 규제로 선두 업체들이 사용하는 첨단 반도체 제조 장비 확보에도 제약을 받고 있다. HBM 분야의 실질적인 기술 격차는 여전히 3~5년가량인 것으로 알려졌다.
CXMT가 생산 규모와 수율을 얼마나 빠르게 끌어올리느냐가 향후 중국산 HBM의 경쟁력을 가를 것으로 보인다. CXMT는 지난달 상하이 증시에 상장해 86억달러(약 11조8000억원)를 조달한 만큼 첨단 D램과 HBM 개발을 위한 투자 여력도 확대됐다.
