인턴십·공동연구·교육과정 개발 추진
지역 반도체 산업 경쟁력 강화 기대
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| 변주영 인천글로벌캠퍼스운영재단 대표이사<좌측서 네번째>는 8일 IGC 입주 5개 대학 총장들과 스태츠칩팩코리아와 ‘글로벌 인재 양성 및 산학협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다. [IGC 제공] |
[헤럴드경제(인천)=이홍석 기자]인천글로벌캠퍼스(IGC)가 세계적인 반도체 후공정(OSAT) 기업인 스태츠칩팩코리아와 손잡고 반도체 전문인력 양성과 산학협력 강화에 나섰다.
인천글로벌캠퍼스운영재단은 8일 IGC 입주 5개 대학과 함께 스태츠칩팩코리아와 ‘글로벌 인재 양성 및 산학협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다.
이번 협약에는 한국뉴욕주립대학교 스토니브룩(SBU)과 패션기술대학(FIT), 한국조지메이슨대학교, 겐트대학교 글로벌캠퍼스, 유타대학교 아시아캠퍼스 등 IGC 입주 대학들이 참여했다.
협약에 따라 각 기관은 반도체 산업 현장에 필요한 실무형 인재를 육성하기 위해 학생 현장실습과 인턴십 프로그램을 운영하고 우수 수료자에 대해서는 채용 우대 기회를 제공할 예정이다.
또 반도체 후공정 분야의 기술과 비즈니스 프로젝트를 공동으로 수행하고 산업 현장의 수요를 반영한 교육과정을 함께 개발하는 한편 해외 대학 네트워크를 활용한 세미나와 학술교류도 확대하기로 했다.
이번 협력은 지역 대학에서 배출된 우수 인재가 인천 지역 기업으로 진출할 수 있는 통로를 넓혀 청년 인재의 수도권 외 유출을 줄이고 인천 반도체 산업 생태계 경쟁력을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.
스태츠칩팩코리아 임상현 사장은 “IGC에는 다양한 국적과 역량을 갖춘 인재들이 모여 있는 만큼 미래 반도체 산업을 이끌 성장 가능성이 크다”며 “현장실습과 공동 연구 등을 통해 학생들이 실무 경험을 쌓고 글로벌 경쟁력을 갖춘 전문가로 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
변주영 인천글로벌캠퍼스운영재단 대표이사는 “이번 협약은 IGC가 교육기관을 넘어 기업과 연구기관을 연결하는 학·연·산 협력 플랫폼으로 도약하는 첫걸음”이라며 “앞으로도 인천의 핵심 앵커기업과 협력을 확대해 미래 산업을 이끌 혁신 생태계를 구축해 나가겠다”고 밝혔다.
한편 IGC는 ‘세계를 선도하는 혁신적 학·연·산 K-플랫폼 IGC 2030’ 비전 아래 글로벌 대학과 지역 산업을 연계하는 산학협력 프로그램을 확대하고 미래 첨단산업을 이끌 인재 양성 기반을 지속적으로 강화할 계획이다.
