세라믹 기판·방열실리콘 등 선봬
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| [KCC 제공] |
KCC는 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘PCIM Expo & Conference 2026’(사진)에 참가해 전력반도체 소재 기술력을 선보였다고 15일 밝혔다.
PCIM은 전력전자, 지능형 모션, 재생에너지, 에너지 관리 분야의 최신 기술과 제품을 소개하는 전력전자 전문 전시회다. KCC는 이번 전시회에서 세라믹 기판, EMC(반도체 밀봉소재), 방열 실리콘 등 전력반도체 핵심 소재를 전시했다. 전기차 중심이었던 전력반도체 소재 적용 분야를 AI 데이터센터까지 넓혀 고성능 전력반도체 소재 수요에 대응하겠다는 점도 강조했다.
이번 전시에는 KCC의 자회사인 실리콘 소재 기업 모멘티브도 함께 참가했다. KCC와 모멘티브는 전력반도체와 파워모듈에 적용되는 세라믹 기판, EMC, 실리콘 소재를 함께 선보이며 소재 통합 공급 역량을 소개했다.
대표 전시 품목은 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판이다. AMB 기판은 구리 회로와 세라믹 사이의 접합력을 높여 열전도성과 기계적 강도를 확보한 제품이다. 전기차용 인버터와 고출력 파워모듈 등에 적용될 수 있다.
KCC는 이번 전시를 통해 글로벌 반도체 및 전장부품 업체들과 접점을 넓혔다. 회사 측은 세라믹 기판과 EMC, 실리콘 소재를 함께 제공할 수 있는 점이 고객사와의 협의 과정에서 차별화 요소로 부각됐다고 설명했다.
KCC 관계자는 “이번 PCIM 2026은 KCC의 전력반도체 소재기술력과 모멘티브의 실리콘 소재 경쟁력을 글로벌 고객에 소개한 자리였다”며 “고성능 전력반도체 수요에 맞춰 고객이 요구하는 소재 설루션을 지속해서 확대하겠다”고 말했다.
홍석희 기자
