말레이 ‘세미콘 동남아’ 참가 연내 출시할 ‘2.5D TC본더’ 소개
한미반도체(대표 곽동신)가 ‘AI 반도체 패키징장비’ 시장을 신규 공략한다.
이 회사는 이에 따라 올해 신규장비 ‘2.5D TC본더 40’과 ‘2.5D TC본더 120’를 출시할 예정이다. 오는 5∼7일 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’에 참가해 이 장비들을 소개한다.
전시회에는 마이크론, 샌디스크, 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, 글로벌파운드리, 도쿄일렉트론, KLA 등 글로벌 반도체 기업들이 대거 참가한다.
‘2.5D TC본더’는 실리콘인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 패키징장비. 신제품은 한미반도체가 HBM 생산용 TC본더 외 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징시장으로 영역을 확대하는 차원에서 내놓는다. 이는 40mmx40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하다.
‘2.5D TC본더120’은 웨이퍼와 기판과 같은 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징까지 지원한다. 대표적 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 꼽힌다. 이 기술은 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 앞다퉈 채택하고 있다.
한미반도체는 “오는 6월 대만 ‘컴퓨텍스’, 9월 ‘세미콘 타이완’ 전시회에도 참가해 패키징장비 마케팅을 지속할 계획”이라 했다.
